BGA锡球适用于BGA、MCM、CSP等先辈IC封装和尖端封装及微细焊接运用。
BGA锡球常用规格：0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.50、0.55、0.60、0.65、0.76（单元：mm)等。我们也可供应BGA助焊膏。